воскресенье, 7 апреля 2019 г.

TSMC завершила підготовку інфраструктури до 5-нм техпроцесу

Компанія TSMC повідомила про завершення підготовки інфраструктури під 5-нм техпроцес виробництва. Він використовує друге покоління технології EUV (Extreme Ultra Violet), що має підвищити відсоток придатних чіпів на виході і поліпшити їх продуктивність. Перше покоління технології EUV компанія TSMC використовує в актуальному 7-нм техпроцесу.
http://bit.ly/2I3GlxC

Комментариев нет:

Отправить комментарий