среда, 27 февраля 2019 г.

Samsung розпочала масове виробництво 512-гігабайтних мікросхем eUFS 3.0

На даний момент флагманські смартфони використовують накопичувачі формату embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1. Але компанія Samsung уже приготувала їм заміну у вигляді eUFS 3.0. Для довідки: Samsung представила перші накопичувачі eUFS 2.0 в січні 2015 року. Вони були в 1,4 рази швидше eMMC 5.1. У 2017 році з'явилися чіпи eUFS 2.1, а тепер прийшла черга eUFS 3.0.
https://ift.tt/2Xp9GHb

Комментариев нет:

Отправить комментарий