четверг, 27 апреля 2017 г.

Нові процесорні кулери FSP Windale 4 і FSP Windale 6

Виробник систем живлення і охолодження, компанія FSP Group, випустила два процесорні кулери - FSP Windale 4 і FSP Windale 6. Свої назви новинки очевидно отримали за числом встановлених мідних трубок - 4 і 6 відповідно. Вони сумісні з актуальними та застарілими платформами Intel (Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011) і AMD (Socket FM1 / FM2 / FM2 + / AM2 / AM2 + / AM3 / AM3 + / AM4) і можуть використовуватися з процесорами з TDP до 180 і 240 Вт відповідно.
http://ift.tt/2qj3u1Z

Комментариев нет:

Отправить комментарий