В скором времени в мире стандартов оперативной памяти грозят произойти несколько важных изменений, и первопроходцами должны стать производители графических процессоров, как самые заинтересованные в получении максимальной пропускной способности и энергоэффективности. У обоих основных производителей GPU есть планы по внедрению нового стандарта скоростной памяти High Bandwidth Memory (HBM), хотя существуют и другие варианты: Wide I/O (Samsung) и HMC, Hybrid Memory Cube (Intel и Micron). Все эти стандарты основываются на так называемой stacked DRAM — размещении чипов памяти слоями, с одновременным доступом к разным микросхемам, что расширяет шину памяти, значительно повышая пропускную способность и немного снижая задержки. В своем отчете с мероприятия AMD под названием 2015 Financial Analyst Day мы уже рассказывали читателям о том, что компания анонсировала первое в индустрии применение HBM-памяти в своем следующем графическом процессоре, который должен выйти еще в этом квартале (то есть до конца июня).
http://ift.tt/1ByK48B
Комментариев нет:
Отправить комментарий