среда, 3 апреля 2013 г.

GlobalFoundries научилась выпускать 3D-микросхемы с использованием TSVs-соединений

Задел на будущее.

http://www.fcenter.ru/online.shtml?hardnews/2013/04/03#material_id=35319
Автор: на
Ярлыки:

Комментариев нет:

Отправить комментарий

Подписаться на: Комментарии к сообщению (Atom)