В кінці лютого 2019 року компанія Intel розповіла про лінійці процесорів Lakefield. Вони використовують інноваційну технологію упаковки Foveros 3D, яка дозволяє створювати гібридні CPU з різними ядрами і багатошаровою структурою. Кожен шар включає в себе окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче розташований шар з процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери.
https://ift.tt/2uGzpkB
Комментариев нет:
Отправить комментарий