У лютому поточного року Intel вперше детально розповіла про процесори лінійки Lakefield, які будуть використовувати нову технологію 3D-упаковки Foveros. Якщо коротко, то вона дозволяє створювати чіпи з багатошаровою структурою. Кожен шар має окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче буде шар із процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери.
https://ift.tt/2NJFuEp
Комментариев нет:
Отправить комментарий