TSMC у березні почне масове виробництво мікросхем із використанням 7-нм EUV-технології

У квітні 2018 року TSMC розпочала виробництво чіпів із використанням 7-нм DUV (Deep Ultraviolet Lithography) технології. Серед головних замовників значаться компанії AMD, Apple, HiSilicon і Xilinx. У жовтні 2018 року вона почала ризикове виробництво чіпів із використанням 7-нм EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) технології, а вже до кінця березня 2019 року почнеться масовий випуск подібних мікросхем. Тому до кінця поточного року частка 7-нм продуктів у портфоліо TSMC збільшиться з 9% до 25%.
http://bit.ly/2STHEEe