Останнім часом на ринку пам'яті ми спостерігаємо численні нововведення. Спочатку Intel запустила технологію 3D XPoint, Samsung на це відповіла релізом Z-NAND, а тепер SK hynix представляє першу в галузі 72-шарову 256-гигабітову мікросхему флеш-пам'яті 3D NAND TLC. Збільшивши кількість шарів до 72-х, вдалося помістити в них у 1,5 рази більше чарунок, ніж на попередніх 48-шарових чіпах SK hynix 3D NAND.
http://ift.tt/2onXKpP
Комментариев нет:
Отправить комментарий