В рамках виставки IFA 2016 компанія TP-Link офіційно представила новітні смартфони Neffos Х1 і Neffos X1 Max. Обидва отримали суцільнометалеві корпуси з симпатичним дизайном і тонкими силуетами, тому ними легко та зручно користуватися навіть однією рукою. Neffos X Також в обох моделях використовуються екрани, створені на основі технології TDDI (touch and display driver integration), що робить матриці легшими та дозволяє зменшити товщину ламінованого покриття на 0,2 мм. Крім того, технологія TDDI забезпечує високу точність керування в іграх і додатках, безшовну інтеграцію екрана та збільшує час автономної роботи акумулятора.
http://ift.tt/2bXFpKe
Комментариев нет:
Отправить комментарий