Toshiba створила 16-шарову стекову NAND-пам'ять за допомогою технології TSV Компанія Toshiba повідомила про успішне створення першого у світі 16-шарового чіпа NAND флеш-пам’яті. Для реалізації цього проекту була використана технологія Through Silicon Via (TSV), яка передбачає наявність спеціальних вертикальних електродів. Вони проходять через усю структуру, об’єднуючи всі використовувані ядра флеш-пам'яті в одне ціле.
http://ift.tt/1IRReLU
Комментариев нет:
Отправить комментарий